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     汪炼成，中南大学教授，博士生导师，高性能复杂制造国家重点实验室研究员，湖湘高层次青年创新人才，湖南省杰出青年基金获得者，国家第三代半导体产业技术创新战略联盟专家，湖南集成电路联盟专家。先后在中科院半导体研究所, 新加坡南洋理工大学，新加坡科技大学和英国谢菲尔德大学从事博士和博士后研究工作。

     主持国家自然科学基金面上项目、国家重点研发计划课题、国防重大基础研究计划课题、湖南省杰出青年科学基金、湖南省重点研发计划、湖湘高层次人才聚集工程创新青年人才、中车时代半导体/湖南国芯半导体等重点企业横向、中南大学创新驱动计划等项目近20项。在ACS Photonics，IEEE Transactions on Electron Devices等权威SCI 期刊发表论文130余篇，含近5年第一/通讯作者论文75篇，引用1400余次，最大SCI他引83次。申请专利50余项，其中获授权24项，做国际会议邀请报告多次，工作10余次被专业媒体如Compound Semiconductor、Semiconductor Today 报道， 获最佳年轻研究人员（英国物理协会，2018）、CASA第三代半导体卓越创新青年（2019）、湖湘高层次青年创新人才（2018）等荣誉和奖励。主持《微电子摩尔菁英训炼营在新工科人才培养中的探索和实践》等省部级教改项目2项。

     以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体是新基建、消费电子和军事国防的核心元器件，也是当前信息制造产业竞争焦点。具有高功率密度高I/O密度高耐压高频等特征的第三代半导体器件面临特有的电气互连、绝缘保护、寄生电感电容控制、高效散热和高效电驱动等制造和集成难题。

     本课题组依托高性能复杂制造国家重点实验室，针对新型显示、可见光通信、生物医疗、新能源汽车和半导体照明等行业需求，以智能GaN基Micro-LED和高功率密度SiC功率模块作为典型器件对象，研究第三代半导体器件制造中的科学机理和关键技术。解决了非相干发光调控、氮极性面蚀刻、欧姆接触、高功率密度互连等科学和技术难题，首次实现AR用窄光谱展宽和窄发散角的Micro-LED、3D显示用线偏/圆偏Micro-LED和指向发光单芯片Micro-LED、倒装焊接BGA/垫块双面功率模块等，成果在诺视科技（苏州）公司、长沙安牧泉智能科技公司、株洲中车时代半导体公司和湖南国芯半导体公司等企业中应用。

     目前毕业研究生均就职于华为、小米、中兴通讯、中车时代半导体、比亚迪半导体等国内行业头部企业，或国内外知名高校。欢迎对光电功能器件、电子器件、纳米光学、微加工等方向感兴趣的同学加入，专业背景可为物理，光学工程，光电子微电子，力学，化学，计算机，机械工程，材料等。课题组与国内外众多课题组及行业头部企业有深入合作，将为组内同学提供充足的工资和成果绩效，努力创造良好的工作环境和科研平台条件、 深造机会等。

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