“TF/LFBGA封装技术”2010年度中国半导体创新产品和技术
发布时间：2016-04-29
点击次数：
所属单位：天水华天科技股份有限公司
授奖部门：中国半导体行业协会
备注：主要研发人员：郭小伟、朱文辉、谢建友、何文海、李习周、李万霞、慕蔚、张浩文、赵耀军、王治文、周朝峰、王永忠、王晓春、贾鹏艳、王新军、魏海东、慕向辉、王立国、宋群
获奖等级：中国半导体创新产品和技术
获奖日期：2011-12-01
“TF/LFBGA封装技术”2010年度中国半导体创新产品和技术
发布时间：2016-04-29
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所属单位：天水华天科技股份有限公司
授奖部门：中国半导体行业协会
备注：主要研发人员：郭小伟、朱文辉、谢建友、何文海、李习周、李万霞、慕蔚、张浩文、赵耀军、王治文、周朝峰、王永忠、王晓春、贾鹏艳、王新军、魏海东、慕向辉、王立国、宋群
获奖等级：中国半导体创新产品和技术
获奖日期：2011-12-01