“LGA/SiP封装技术”2011年度中国半导体创新产品和技术
发布时间：2016-04-29
点击次数：
所属单位：天水华天科技股份有限公司
授奖部门：中国半导体行业协会
备注：主要研制人员：郭小伟、朱文辉、何文海、李习周、谢建友、王永忠、魏海东、王新军、刘定斌、姜尔君、张小波、郑志全、张浩文、李万霞、慕蔚、高红梅
获奖等级：中国半导体创新产品和技术
获奖日期：2012-12-01
“LGA/SiP封装技术”2011年度中国半导体创新产品和技术
发布时间：2016-04-29
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所属单位：天水华天科技股份有限公司
授奖部门：中国半导体行业协会
备注：主要研制人员：郭小伟、朱文辉、何文海、李习周、谢建友、王永忠、魏海东、王新军、刘定斌、姜尔君、张小波、郑志全、张浩文、李万霞、慕蔚、高红梅
获奖等级：中国半导体创新产品和技术
获奖日期：2012-12-01