20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究
发布时间：2016-04-28
点击次数：
所属单位：中南大学
负责人姓名：朱文辉
项目来源单位：科技部
成果形式：理论性研究成果
研究类别：国家重点基础研究发展计划（973计划）
项目性质：基础研究
项目编号：2015CB057200
立项时间：2015-01-01
计划完成时间：2019-08-31
附件：
20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究
发布时间：2016-04-28
点击次数：
所属单位：中南大学
负责人姓名：朱文辉
项目来源单位：科技部
成果形式：理论性研究成果
研究类别：国家重点基础研究发展计划（973计划）
项目性质：基础研究
项目编号：2015CB057200
立项时间：2015-01-01
计划完成时间：2019-08-31
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