20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究
发布时间:2016-04-28
点击次数:
所属单位:中南大学
负责人姓名:朱文辉
项目来源单位:科技部
成果形式:理论性研究成果
研究类别:国家重点基础研究发展计划(973计划)
项目性质:基础研究
项目编号:2015CB057200
立项时间:2015-01-01
计划完成时间:2019-08-31
附件:
20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究
发布时间:2016-04-28
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所属单位:中南大学
负责人姓名:朱文辉
项目来源单位:科技部
成果形式:理论性研究成果
研究类别:国家重点基础研究发展计划(973计划)
项目性质:基础研究
项目编号:2015CB057200
立项时间:2015-01-01
计划完成时间:2019-08-31
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