微互连界面物性演变机制与基于制造和服役全物理过程的协同设计
发布时间：2016-04-28
点击次数：
所属单位：中南大学
负责人姓名：朱文辉
项目简要备注：973项目“20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究”之课题6.
项目来源单位：科技部
研究类别：国家重点基础研究发展计划（973计划）
项目性质：基础研究
项目编号：2015CB057206
立项时间：2015-01-01
计划完成时间：2019-08-31
微互连界面物性演变机制与基于制造和服役全物理过程的协同设计
发布时间：2016-04-28
点击次数：
所属单位：中南大学
负责人姓名：朱文辉
项目简要备注：973项目“20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究”之课题6.
项目来源单位：科技部
研究类别：国家重点基础研究发展计划（973计划）
项目性质：基础研究
项目编号：2015CB057206
立项时间：2015-01-01
计划完成时间：2019-08-31