通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程
发布时间：2016-04-28
点击次数：
所属单位：天水华天科技股份有限公司
负责人姓名：朱文辉
项目来源单位：科技部
研究类别：极大规模集成电路制造技术及成套工艺（02专项）
项目性质：开发研究
项目编号：2012ZX02601003
立项时间：2012-01-01
计划完成时间：2014-12-31
通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程
发布时间：2016-04-28
点击次数：
所属单位：天水华天科技股份有限公司
负责人姓名：朱文辉
项目来源单位：科技部
研究类别：极大规模集成电路制造技术及成套工艺（02专项）
项目性质：开发研究
项目编号：2012ZX02601003
立项时间：2012-01-01
计划完成时间：2014-12-31