多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化
发布时间:2016-04-28
点击次数:
所属单位:天水华天科技股份有限公司
负责人姓名:朱文辉
项目来源单位:科技部
研究类别:极大规模集成电路制造技术及成套工艺(02专项)
项目性质:开发研究
项目编号:2011ZX02606
立项时间:2011-01-01
计划完成时间:2013-12-31
多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化
发布时间:2016-04-28
点击次数:
所属单位:天水华天科技股份有限公司
负责人姓名:朱文辉
项目来源单位:科技部
研究类别:极大规模集成电路制造技术及成套工艺(02专项)
项目性质:开发研究
项目编号:2011ZX02606
立项时间:2011-01-01
计划完成时间:2013-12-31