wenhui zhu(朱文辉)

特聘教授 博士生导师 硕士生导师

入职时间:2014-02-01

所在单位:机电工程学院

学历:博士研究生毕业

办公地点:新校区机电工程学院C座306

性别:男

联系方式:15874847749 研究生工作室:湖南省长沙市岳麓区中南大学新校区机电工程学院C座304

学位:博士学位

在职信息:在职

毕业院校:国防科学技术大学

学科:机械工程

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The Evaluation of Copper Migration during Die Attach Curing and Wire Bonding Process

发布时间:2016-04-28

点击次数:

发表刊物:IEEE Transactions on Components and Packaging Tech

备注:T.Y. Lin, M. Pecht, Diganta Das, J. S. Pan, J. W. Chai, K. C. Toh, W. C. Tjiu, W.H. Zhu*, The Evaluation of Copper Migration during Die Attach Curing and Wire Bonding Process, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2005): 28(2), 377-344.

合写作者:W.H. Zhu*, W. C. Tjiu, K. C. Toh, J. W. Chai, J. S. Pan, Diganta Das, M. Pecht, T.Y. Lin

文献类型:J

卷号:28

期号:2

页面范围:377-344

是否译文:

发表时间:2005-01-01

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