Moisture effect on fracture strength of molding compounds (MCs) for electronic packaging in a wide temperature range
发布时间：2016-04-28
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发表刊物：Journal of Materials Science
合写作者：S. L. Gan, Sharry Ang, W.H.Zhu*
文献类型：J
卷号：40
期号：6
页面范围：1533-1537
是否译文：否
发表时间：2005-01-01