TSV结构热机械可靠性研究综述
发布时间:2016-04-28
点击次数:
发表刊物:半导体技术
合写作者:朱文辉, 于大全, 万里兮, 王珺, 秦飞
文献类型:J
卷号:37
期号:11
页面范围:835-831
是否译文:否
发表时间:2012-01-01
TSV结构热机械可靠性研究综述
发布时间:2016-04-28
点击次数:
发表刊物:半导体技术
合写作者:朱文辉, 于大全, 万里兮, 王珺, 秦飞
文献类型:J
卷号:37
期号:11
页面范围:835-831
是否译文:否
发表时间:2012-01-01