Creep Properties of Sn-1.0Ag-0.5Cu Lead-Free Solder with Ni Doping
发布时间：2016-04-28
点击次数：
发表刊物：Journal of Electronic Materials
合写作者：X.R.ZHANG, T.C. CHAI, X.W.ZHANG, EDITH POH, W.H. ZHU, F.X.CHE
文献类型：J
卷号：40
期号：3
页面范围：344-354
是否译文：否
发表时间：2011-03-01
Creep Properties of Sn-1.0Ag-0.5Cu Lead-Free Solder with Ni Doping
发布时间：2016-04-28
点击次数：
发表刊物：Journal of Electronic Materials
合写作者：X.R.ZHANG, T.C. CHAI, X.W.ZHANG, EDITH POH, W.H. ZHU, F.X.CHE
文献类型：J
卷号：40
期号：3
页面范围：344-354
是否译文：否
发表时间：2011-03-01