wenhui zhu(朱文辉)

特聘教授 博士生导师 硕士生导师

入职时间:2014-02-01

所在单位:机电工程学院

学历:博士研究生毕业

办公地点:新校区机电工程学院C座306

性别:男

联系方式:15874847749 研究生工作室:湖南省长沙市岳麓区中南大学新校区机电工程学院C座304

学位:博士学位

在职信息:在职

毕业院校:国防科学技术大学

学科:机械工程

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Impact of Packaging Design on Reliability of Large Die Cu/Low- (BD) Interconnect

发布时间:2016-04-28

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发表刊物:IEEE Transactions on Components Packaging & Manufa

备注:T.C. Chai, X. Zhang, H.Y. Li, V.N. Sekhar, W.Y. Hnin, M.L. Thew, O.K. Kanvas, John Lau,W.H. Zhul. Impact of Packaging Design on Reliability of Large Die Cu/Low- (BD) Interconnect[J]. IEEE Transactions on Components Packaging & Manufacturing Technology, 2012, 2(5):807-816.

合写作者:W.H. Zhu, John Lau, O.K. Kanvas, M.L. Thew, W.Y. Hnin, V.N. Sekhar, H.Y. Li, X. Zhang, T.C. Chai

文献类型:J

卷号:2

期号:5

页面范围:807-816

是否译文:

发表时间:2012-01-01

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