Reliability Design of Multirow Quad Flat Nonlead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method
发布时间：2016-04-28
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发表刊物：Journal of Electronic Packaging
合写作者：Wenhui Zhu, Tong An, Cha Gao, Fei Qin, Guofeng Xia
文献类型：J
卷号：135
期号：4
页面范围：119-132
是否译文：否
发表时间：2013-01-01