Release time:2016-04-29
Affiliation of Participants:天水华天科技股份有限公司
Granted by:甘肃省科学技术厅
Grade of Award:省部级以上奖励
Date of Award:2013-12-01
Pre One:“高密度窄间距小焊盘铜线键合封装技术”2012年度甘肃省优秀新产品新技术
Next One:“多芯片封装(MCP)技术研发”2011年度甘肃省优秀新产品新技术
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