Patents

• [1]四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件,郭小伟, 李习周, 徐召明, 慕蔚, 朱文辉, 授权日期:2015-06-17, 授权号:ZL201210173671.9.
• [2]一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件及其生产方法,李习周, 郭小伟, 慕蔚, 朱文辉, 授权日期:2014-09-03, 授权号:ZL201210098857.2.
• [3]四边扁平无引脚封装件及其生产方法,郭小伟, 李习周, 徐召明, 慕蔚, 朱文辉, 授权日期:2014-09-03, 授权号:ZL201210098828.6.
• [4]一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法,王永忠, 慕蔚, 朱文辉, 郭小伟, 授权日期:2014-06-24, 授权号:ZL201110455062.8.
• [5]一种双载体双MEMS器件封装件及其生产方法,郭小伟, 郭丽花, 慕蔚, 李习周, 朱文辉, 授权日期:2015-05-27, 授权号:ZL201110455053.9.
• [6]一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件及其生产方法,李习周, 慕蔚, 郭小伟, 朱文辉, 授权日期:2015-08-15, 授权号:ZL201110455052.4.
• [7]一种双层MEMS器件堆叠封装件及其生产方法,郭小伟, 郭丽花, 慕蔚, 李习周, 朱文辉, 授权日期:2015-10-07, 授权号:ZL201110455037.X.
• [8]中心布线双圈排列单IC芯片封装件及其制备方法,李习周, 慕蔚, 郭小伟, 朱文辉, 授权日期:2015-06-17, 授权号:ZL201110454999.3.
• [9]多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法,郭小伟, 李习周, 慕蔚, 朱文辉, 授权日期:2013-12-04, 授权号:ZL201110181831.X.
• [10]多圈排列无载体IC芯片封装件及其生产方法,郭小伟, 李习周, 慕蔚, 朱文辉, 授权日期:2014-04-30, 授权号:ZL201110181828.8.
• [11]一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法,王永忠, 慕蔚, 谢建友, 李习周, 朱文辉, 授权日期:2014-06-25, 授权号:ZL201010569804.5.
• [12]多圈排列IC芯片封装件及其生产方法,郭小伟, 李习周, 慕蔚, 朱文辉, 授权日期:2013-08-14, 授权号:ZL201110181837.7.
• [13]多圈排列无载体双IC芯片封装件及其生产方法,郭小伟, 李习周, 慕蔚, 朱文辉, 授权日期:2013-06-26, 授权号:ZL201110181830.5.