Honors and Awards

• [1]“多圈V/UQFN封装技术研发”2014年度国家重点新产品|2014
• [2]“TF/LFBGA封装产品”2011年度国家重点新产品|2011
• [3]“BGA集成电路高密度封装产品”2010年度国家重点新产品|2011
• [4]“高密度窄间距小焊盘铜线键合封装技术”2012年度甘肃省优秀新产品新技术|2013
• [5]“多圈V/UQFN封装技术”2012年度甘肃省优秀新产品新技术|2013
• [6]“多芯片封装（MCP）技术研发”2011年度甘肃省优秀新产品新技术|2012
• [7]“eLQFP封装技术研发”2011年度甘肃省优秀新产品新技术|2012
• [8]“加速度传感器MEMS封装技术研发”2011年度甘肃省优秀新产品新技术|2012,朱文辉
• [9]“TF/LFBGA封装技术”2010年度甘肃省优秀新产品新技术|2011
• [10]“SiP封装技术”2010年度甘肃省优秀新产品新技术|2011
• [11]“多圈V/UQFN封装技术”2012年度中国半导体创新产品和技术|2013
• [12]“TF/LFBGA封装技术”2010年度中国半导体创新产品和技术|2011
• [13]“LGA/SiP封装技术”2011年度中国半导体创新产品和技术|2012