中文
Home > Honors and Awards

“BGA集成电路高密度封装产品”2010年度国家重点新产品

Hits:

  • Release time:2016-04-29

  • Affiliation of Participants:天水华天科技股份有限公司

  • Granted by:科学技术部

  • Code of Certificate:2010GRG10009

  • Grade of Award:国家重点新产品

  • Date of Award:2011-05-01

  •

Central South University  All rights reserved  湘ICP备05005659号-1 Click:
  MOBILE Version

The Last Update Time:..