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“BGA集成电路高密度封装产品”2010年度国家重点新产品

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  • Release time:2016-04-29

  • Affiliation of Participants:天水华天科技股份有限公司

  • Granted by:科学技术部

  • Code of Certificate:2010GRG10009

  • Grade of Award:国家重点新产品

  • Date of Award:2011-05-01


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