Release time:2016-04-29
Affiliation of Participants:天水华天科技股份有限公司
Granted by:甘肃省科学技术厅
Note:主要研制人员:郭小伟、朱文辉、何文海、李习周、谢建友、王永忠、魏海东、王新军、刘定斌
Grade of Award:省部级以上奖励
Date of Award:2011-12-01
Pre One:“TF/LFBGA封装技术”2010年度甘肃省优秀新产品新技术
Next One:“多圈V/UQFN封装技术”2012年度中国半导体创新产品和技术
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