“多圈V/UQFN封装技术”2012年度中国半导体创新产品和技术

Release time:2016-04-29

Affiliation of Participants:天水华天科技股份有限公司

Granted by:中国半导体行业协会

Note:主要研制人员：朱文辉、谌世广、李习周、刘卫东、王虎、王希有、徐召明、马晓波、谢天禹、李涛涛、钟环清、王永忠、慕蔚、马利、李万霞、石宏钰、崔梦、魏娟娟

Grade of Award:中国半导体创新产品和技术

Date of Award:2013-12-01