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“LGA/SiP封装技术”2011年度中国半导体创新产品和技术

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  • Release time:2016-04-29

  • Affiliation of Participants:天水华天科技股份有限公司

  • Granted by:中国半导体行业协会

  • Note:主要研制人员:郭小伟、朱文辉、何文海、李习周、谢建友、王永忠、魏海东、王新军、刘定斌、姜尔君、张小波、郑志全、张浩文、李万霞、慕蔚、高红梅

  • Grade of Award:中国半导体创新产品和技术

  • Date of Award:2012-12-01


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