“LGA/SiP封装技术”2011年度中国半导体创新产品和技术

Release time:2016-04-29

Affiliation of Participants:天水华天科技股份有限公司

Granted by:中国半导体行业协会

Note:主要研制人员：郭小伟、朱文辉、何文海、李习周、谢建友、王永忠、魏海东、王新军、刘定斌、姜尔君、张小波、郑志全、张浩文、李万霞、慕蔚、高红梅

Grade of Award:中国半导体创新产品和技术

Date of Award:2012-12-01