“TF/LFBGA封装技术”2010年度中国半导体创新产品和技术

Release time:2016-04-29

Affiliation of Participants:天水华天科技股份有限公司

Granted by:中国半导体行业协会

Note:主要研发人员：郭小伟、朱文辉、谢建友、何文海、李习周、李万霞、慕蔚、张浩文、赵耀军、王治文、周朝峰、王永忠、王晓春、贾鹏艳、王新军、魏海东、慕向辉、王立国、宋群

Grade of Award:中国半导体创新产品和技术

Date of Award:2011-12-01